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[投资协议]Bonanza-新韩GIB创新半导体投资协会投资协议仪式论文集
2023-08-04
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2023年6月14日，[Co.]Semi-Solution宣布Bonanza PE和Shinhan Capital的“Bonanza-Shinhan GIB创新半导体”
投资协会”并签订最终投资协议，历届“Bonanza-Wiedwin IT投资协会第一号”
随后，我们顺利完成B轮招商。
尤其是，它更有意义，因为这是在困难的投资市场环境下进行的招商引资，而且我们的增长潜力得到了市场的认可，
所有高管和员工一定会利用这个机会，更加回报您的支持。
谢谢
投资协会”并签订最终投资协议，历届“Bonanza-Wiedwin IT投资协会第一号”
随后，我们顺利完成B轮招商。
尤其是，它更有意义，因为这是在困难的投资市场环境下进行的招商引资，而且我们的增长潜力得到了市场的认可，
所有高管和员工一定会利用这个机会，更加回报您的支持。
谢谢
[公告] 关于发行新股的公告 