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Business Platform
硬件服务
硬件集成服务
提供基于影像、有线和无线通信的嵌入式系统电路设计到批量生产的综合服务。
硬件开发服务可提供客户需求分析、电路设计、板制作、测试、质量认证等阶段。
电路设计
分析客户需求后决定要使用的元件，按照产品Concept进行电路设计。
ARM Cortex-A/M/R系列, MIPS系列
FPGA/ASIC/DSP设计
Image Processing 和视频 Format 转换技术
Power & Signal Noise, EMI,EMC应用设计
模拟/数字电路设计
WIFI/BT, GPS, LTE-CAT M1设计
电路模拟
ORCAD, PADS 使用
PCB 设计
为在PCB上体现出设计好的电路，在设计阶段上，使用PCB设计用的CAD程序，确定在PCB上安装配件的位置，并设计配件间的配线。PCB设计业务影响产品的运转，性能，寿命和可靠性。有品质的完成度是基本要求，按照开发预期日程进行也很重要。PCB设计完成后，通过模拟，进行信号线或电源部分是否存在问题的验证和分析。
BILD UP CB 设计
1~ 15 LAYER 设计
High Speed Board 设计 : MIPI, DDR 设计
RF Board 设计
Impedance Board 设计
EMC 应对设计
考虑PCB量产性的设计
ARTWORK TOOL : PADS, Mentor 等
PBA 制作
SMD(Surface Mount Device)
Device是可以直接安装在印刷电路板(PCB)表面的表面装饰配件(Surface Mount Component)。
组装和测试过程
作为组装工序之一，将完全启动的印刷电路板(PCB)和印刷排线(PWB:Printed Wire Board) 利用表面装饰技术(SMT)进行组装，然后通过加工和DATA UPLOAD制作出电子模块。
性能验证
进行符合产品要求的性能验证及有线、无线通信、热冲击、恒温恒湿器、EMI、ESD、EMI等可靠性测试。
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负荷测试
压力测试
性能测试
可靠性测试
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