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硬件服务

硬件集成服务

提供基于影像、有线和无线通信的嵌入式系统电路设计到批量生产的综合服务。

硬件开发服务可提供客户需求分析、电路设计、板制作、测试、质量认证等阶段。

电路设计

分析客户需求后决定要使用的元件,按照产品Concept进行电路设计。

核心技术
회로설계 아이콘

ARM Cortex-A/M/R系列, MIPS系列

FPGA/ASIC/DSP设计

Image Processing 和视频 Format 转换技术

Power & Signal Noise, EMI,EMC应用设计

模拟/数字电路设计

WIFI/BT, GPS, LTE-CAT M1设计

电路模拟

ORCAD, PADS 使用

设计工具
설계툴 이미지

PCB 设计

为在PCB上体现出设计好的电路,在设计阶段上,使用PCB设计用的CAD程序,确定在PCB上安装配件的位置,并设计配件间的配线。PCB设计业务影响产品的运转,性能,寿命和可靠性。有品质的完成度是基本要求,按照开发预期日程进行也很重要。PCB设计完成后,通过模拟,进行信号线或电源部分是否存在问题的验证和分析。

核心技术
회로설계 아이콘

BILD UP CB 设计

1~ 15 LAYER 设计

High Speed Board 设计 : MIPI, DDR 设计

RF Board 设计

Impedance Board 设计

EMC 应对设计

考虑PCB量产性的设计

ARTWORK TOOL : PADS, Mentor 等

设计工具
설계툴 이미지

PBA 制作

SMD(Surface Mount Device)

SMD 이미지

Device是可以直接安装在印刷电路板(PCB)表面的表面装饰配件(Surface Mount Component)。

组装和测试过程

조립 및 테스트 공정 이미지

作为组装工序之一,将完全启动的印刷电路板(PCB)和印刷排线(PWB:Printed Wire Board) 利用表面装饰技术(SMT)进行组装,然后通过加工和DATA UPLOAD制作出电子模块。

性能验证

进行符合产品要求的性能验证及有线、无线通信、热冲击、恒温恒湿器、EMI、ESD、EMI等可靠性测试。

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테스트 이미지

负荷测试

指的是产生适当的负荷,测定具有统计意义的数值的测试。 负荷测试的两个重要目的之一是可靠性测试(Reliability),以确认是否可以长时间服务。第二是性能测试(Performance Test)。

压力测试

这是一种超出应用实施时所需的各种资源(CPU、RAM、Disk等)的允许限度,产生非正常的高负荷的测试。

性能测试

是指在负荷量逐渐增加的过程中,当在单位时间内,最大处理量(TPS)不再增加时,测定并分析那个数值。

可靠性测试

确认产品在一般情况和特殊情况下是否正常运行。

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