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    47.♡.213.112 [お知らせ]海外特許技術登録の件 – システム半導体アナログ設計IPの件 > お知らせ
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    47.♡.45.115 UMC negotiates higher quotes for new contract with Samsung > 새소식
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    40.♡.167.22 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    57.♡.14.14 [공지] KAIST GCC(글로벌기술사업화센터) 글로벌 시장진출 프로그램 지원사업 선정 > 공지사항
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    185.♡.106.249 TSMC on track to move 2nm process to risk production in 4Q24 > ニュース
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    160.♡.179.29 GF proceeds with IPO plan, likely to crush Intel's takeover bid > News
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    52.♡.144.211 （株）SEMISOLUTION 官网更新公告 > 注意
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    47.♡.118.140 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    17.♡.23.19 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    34.♡.82.70 [보도기사] 세미솔루션, '반도체대전(SEDEX 2023)'서 주문형시스템반도체 기술 · 솔루션 공개 > 공지사항
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    52.♡.144.191 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    57.♡.14.54 [업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
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    47.♡.116.176 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    47.♡.39.176 [보도기사] (주)세미솔루션, 자동차반도체분야로 주문형반도체(ASIC) 개발 서비스 확대 > 공지사항
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    40.♡.167.79 SEMISOLUTION
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    52.♡.144.162 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    34.♡.82.71 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    47.♡.37.172 MediaTek intros flagship 4nm smartphone SoC > News
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    34.♡.82.67 고객문의 1 페이지
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    34.♡.82.69 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    52.♡.144.163 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    212.♡.17.47 Taiwan wafer foundry industry, 4Q 2025 > ニュース
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    47.♡.27.119 Taiwan foundries may be haunted by power shortage > ニュース
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    47.♡.123.59 TSMC sees 5/4nm capacity utilization pick up > ニュース
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    40.♡.167.156 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    190.♡.37.94 [공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
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    47.♡.99.234 Samsung foundry business overview > ニュース
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    216.♡.66.242 Specialty IC foundry VIS considering 12-inch fab > News
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    47.♡.55.214 Faraday、AIベースの車両向けオンデマンド半導体革新のためにArmと協力 > ニュース
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