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001
146.♡.174.22
TSMC takes over Intel foundry? Samsung and Rapidus face steep headwinds > 새소식
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181.♡.136.49
[Notice] Completion of evaluation as “excellent” project for joint investment-type purchase conditional new product development project > Notice
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003
202.♡.175.105
On Device AI와 반도체의 변화 > 자료실
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157.♡.39.13
고객문의 글쓰기
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143.♡.97.41
[보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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006
146.♡.164.117
[認証通知]小部長専門企業認証書取得 > お知らせ
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007
66.♡.79.32
[투자협약] 보난자-신한GIB 혁신반도체 투자조합 투자 협약식 진행의 건 > 공지사항
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66.♡.79.169
글로벌 파운드리 업계, 인공지능(AI) 붐으로 두 자릿수 성장세 > 새소식
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17.♡.219.165
[보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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010
17.♡.15.191
[보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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011
157.♡.39.192
UMC may resume 14/12nm nodes for new-gen car, networking chips > 消息
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012
190.♡.138.32
[Korea Enterprise Data] Acquired the Certificate of Excellent Technology Capability. > Notice
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Semisolution Ltd., selected for 2021 GMS (GBC overseas marketing) support project > Notice
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66.♡.79.34
TSMC on track to move 2nm process to risk production in 4Q24 > 새소식
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52.♡.144.157
TSMC lowers 2024 semiconductor, foundry outlook > News
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66.♡.79.35
[공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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157.♡.39.11
[사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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146.♡.172.103
[보도기사] 세미솔루션, '반도체대전(SEDEX 2023)'서 주문형시스템반도체 기술 · 솔루션 공개 > 공지사항
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66.♡.79.37
[공지] KAIST GCC(글로벌기술사업화센터) 글로벌 시장진출 프로그램 지원사업 선정 > 공지사항
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159.♡.152.225
SEMISOLUTION
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146.♡.162.73
[포럼행사] 공공인프라 시스템 반도체 활성화 방안 포럼 초청 > 공지사항
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207.♡.13.51
TSMC, Samsung face difficulty in ramping up 3nm chip production > 消息
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023
47.♡.37.35
ファラデー、Intel 18AテクノロジーでArmベースの64コアSoCを開発する計画を発表 > ニュース
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024
47.♡.35.94
[공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
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ニュース 1 페이지
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43.♡.245.120
오류안내 페이지
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146.♡.160.53
ファラデー、すべてのファウンドリ向けのFinFET技術向け設計実装サービスを発表 > ニュース
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38.♡.251.128
Automotive IC market share to reach 10% by 2026 > ニュース
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190.♡.8.71
IC design houses uncertain about demand in 2023 > ニュース
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66.♡.79.36
[通知]关于召开第十九次股东大会的通知 > 注意
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146.♡.183.102
Taiwan top-3 foundries to see combined revenues surge over 20% in 2021 > 消息
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23.♡.180.225
[동향브리프_2023] 아시아-태평양지역 주변 주요국의 비지니스 과제와 재편동향 > 자료실
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52.♡.95.127
【参展】参加第25届半导体展SEDEX 2023展会(2023.10.25~27) > 注意
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34.♡.67.98
[Patent registration] Patent technology registration - system semiconductor analog design IP > Notice
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18.♡.148.239
[공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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190.♡.121.127
[전시회참가] 제25회 반도체대전 SEDEX 2023 전시회 참가의 건 (2023.10.25~27) > 공지사항
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18.♡.102.186
TSMC takes over Intel foundry? Samsung and Rapidus face steep headwinds > 새소식
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전체검색 결과
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3.♡.114.189
TSMC on track to move 2nm process to risk production in 4Q24 > 새소식
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100.♡.107.38
Automotive semiconductor demand continues to rise as vehicle electronics evolve > 새소식
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52.♡.63.151
전자증권 전환대상 주권 등의 권리자 보호 안내 > 공지사항
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18.♡.112.101
[공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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202.♡.186.9
Taiwan wafer foundry industry, 2Q 2025 > 새소식
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044
3.♡.82.72
[공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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40.♡.167.55
SEMISOLUTION
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34.♡.170.13
[공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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14.♡.152.31
SEMISOLUTION
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212.♡.120.10
[업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
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049
40.♡.167.26
[보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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050
146.♡.186.24
[공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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202.♡.164.171
Faraday 与 Arm 合作创新基于 AI 的车辆按需半导体 > 消息
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052
66.♡.79.171
TSMC gearing up for 3nm capacity expansion, 2nm fab construction > 消息
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053
52.♡.144.162
TSMC to expand 7nm and 28nm fab capacities > 새소식
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054
146.♡.182.56
[유튜브영상] 소재혁신 미중반도체 기술패권경쟁과 한국의 대응전략 > 자료실
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146.♡.178.157
[공지] 이정원 대표이사 산업기술보안 유공자 표창 수여 – 산업통상자원부 장관 표창 > 공지사항
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38.♡.183.25
SEMISOLUTION
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216.♡.216.174
[공지사항] 제21기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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058
146.♡.175.108
[포럼행사] 공공인프라 시스템 반도체 활성화 방안 포럼 초청 > 공지사항
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059
207.♡.13.150
[보도기사] 세미솔루션, '반도체대전(SEDEX 2023)'서 주문형시스템반도체 기술 · 솔루션 공개 > 공지사항
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SEMISOLUTION
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45.♡.226.200
SEMISOLUTION
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TSMC may see revenue fall 10-15%, 7nm capacity utilization slip to 50% in 1Q23 > 새소식
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063
40.♡.167.43
TSMC to enter 2nm, A14 process generations on schedule > 消息
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57.♡.81.227
[공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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202.♡.142.174
UMC’s 22nm fab; more fabs; flexible chips; Russia sanctions. > 새소식
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066
49.♡.163.52
[新闻文章] Semisolution Co., Ltd.将专用半导体(ASIC)开发服务扩展到汽车半导体领域 > 注意