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    18.♡.36.1 [투자협약] 보난자-신한GIB 혁신반도체 투자조합 투자 협약식 진행의 건 > 공지사항
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    3.♡.224.6 [공지] 해외특허기술등록의 건 – 시스템반도체 아날로그 설계 IP의 건 > 공지사항
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    52.♡.15.103 Foundries may lower prices for mature processes in 2Q24 > ニュース
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    52.♡.4.213 [お知らせ]共同投資型購買条件部新製品開発事業「優秀」課題で評価完了 > お知らせ
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    40.♡.167.61 TSMC cuts capex outlook after record 3Q22 profit > 새소식
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    34.♡.118.144 OpenAI's Altman forges AI alliances with Samsung and SK Hynix in South Korea > ニュース
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    54.♡.203.24 Taiwan foundries see surge in orders transferred from China > 새소식
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    40.♡.167.40 [新闻报道]Semisolution被评选为购买条件合作业务优秀成功案例企业 > 注意
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    3.♡.213.161 [Press article] Semisolution Co., Ltd. obtained a certificate of ‘Excellent Technology Competency’ from Korea Enterprise Data Technology Credit Assessment > Notice
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    216.♡.216.158 TSMC discloses plan for 2nd fab in Japan > ニュース
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    54.♡.148.123 [보도기사] 세미솔루션, '반도체대전(SEDEX 2023)'서 주문형시스템반도체 기술 · 솔루션 공개 > 공지사항
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    54.♡.106.236 [社内ニュース] 2023年法定義務教育を実施 > お知らせ
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    52.♡.237.170 TSMC to raise quotes for 5nm, 3nm process manufacturing in 2025 > 消息
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    35.♡.38.202 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    100.♡.118.16 TSMC, UMC to see 22/28nm chips capacity fully loaded till end-year > ニュース
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    44.♡.213.220 NAND flash shortage may occur in 2H24 > ニュース
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    18.♡.49.176 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    3.♡.157.25 새소식 9 페이지
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    35.♡.253.85 公示資料 1 페이지
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    54.♡.104.83 TSMC to raise foundry prices by 5-10% across advanced nodes in 2026 > ニュース
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    52.♡.113.104 [新闻报道]Semisolution被评选为购买条件合作业务优秀成功案例企业 > 注意
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    35.♡.18.61 News 2 페이지
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    20.♡.45.212 SEMISOLUTION
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    3.♡.148.166 UMC’s 22nm fab; more fabs; flexible chips; Russia sanctions. > 消息
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    100.♡.160.53 Taiwan wafer foundry industry, 2Q 2025 > 새소식
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    34.♡.249.188 CES 2024: Sony, Panasonic, and Sharp introduce cutting-edge AI applications in autos, homes > News
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    52.♡.68.145 【通知】完成联合投资式购买有条件新产品开发项目“优秀”项目评价 > 注意
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    54.♡.8.255 UMC negotiates higher quotes for new contract with Samsung > ニュース
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    123.♡.156.18 TSMC lowers 2024 semiconductor, foundry outlook > ニュース
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    184.♡.68.20 [공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
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    23.♡.227.240 패러데이, UMC 22ULP 및 14FFC 기반 DDR/LPDDR 콤보 PHY IP 솔루션 출시 > 새소식
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    34.♡.45.183 [Investment Agreement] Bonanza-Shinhan GIB Innovation Semiconductor Investment Association Investment Agreement Ceremony Proceeding > Notice
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    34.♡.239.240 Samsung reportedly wins first 2nm order in the most advanced chip-making race > 새소식
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    190.♡.200.148 SEMISOLUTION
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    54.♡.240.58 (주)세미솔루션, KT Eco:N(에코온) 파트너사 정보공유 플랫폼 회원사 등록 > 공지사항
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    3.♡.211.16 TSMC to move 3nm process to commercial production in 4Q22 > 消息
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    98.♡.200.43 패러데이, 모든 파운드리 위한 FinFET 기술용 설계 구현 서비스 발표 > 새소식
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    107.♡.181.148 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    52.♡.58.199 TSMC to enter 2nm, A14 process generations on schedule > ニュース
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    3.♡.45.252 [특허등록] 특허기술등록의 건 - 시스템반도체 아날로그설계 IP의 건 > 공지사항
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    52.♡.93.170 TSMC maintains high capacity utilization for 7nm process platform > 새소식
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    35.♡.86.200 TSMC sees 5/4nm capacity utilization pick up > ニュース
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    34.♡.156.59 UMC may resume 14/12nm nodes for new-gen car, networking chips > News
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    154.♡.22.43 SEMISOLUTION
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    52.♡.65.83 TSMC turns active in seeking more long-term contracts > 消息
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    61.♡.93.237 SMIC expects over 10% revenue drop in 4Q22 > 새소식
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    18.♡.70.100 UMC plans another price hike, sources say > 消息
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    23.♡.148.226 패러데이, 삼성 파운드리 14LPP 공정에 SAFE™ IP 포트폴리오 제공 > 새소식
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    98.♡.226.125 [Business agreement] Semi-solution - Bonanza PE investment business agreement > Notice
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    3.♡.156.104 Taiwan wafer foundry industry, 1Q 2025 > 새소식
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    34.♡.82.75 [공지] 해외특허기술등록의 건 – 시스템반도체 아날로그 설계 IP의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.17 [사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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    40.♡.167.78 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고 > 공지사항
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    40.♡.167.136 [공지사항] 제21기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.121 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    40.♡.167.156 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    40.♡.167.116 [보도기사] 세미솔루션, 시스템반도체 핵심설계기술 미국특허권 획득 > 공지사항
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    52.♡.144.167 [사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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    40.♡.167.6 [공지] 이정원 대표이사 산업기술보안 유공자 표창 수여 – 산업통상자원부 장관 표창 > 공지사항
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    40.♡.167.41 미국 주별 투자기업 인센티브 동향 > 자료실
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