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    34.♡.82.79 Foundry capacity expansion projects may face delays > 消息
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    47.♡.32.63 Taiwan firms gearing up for ASIC chip boom > 새소식
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    47.♡.43.37 TSMC reiterates 30% growth goal for 2022, citing surging demand from auto, HPC sectors > ニュース
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    17.♡.237.74 Foundry customers reluctant to accept further price increases > News
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    146.♡.178.85 [공지사항] 제21기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    104.♡.60.113 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    104.♡.60.115 TSMC to soon announce 2nd fab project in Japan, say sources > 消息
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    104.♡.173.252 [新闻文章] Semisolution Co., Ltd.将专用半导体（ASIC）开发服务扩展到汽车半导体领域 > 注意
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    51.♡.211.191 消息 13 페이지
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    47.♡.96.29 [공지] 제20기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    47.♡.22.160 [포럼행사] 공공인프라 시스템 반도체 활성화 방안 포럼 초청 > 공지사항
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    51.♡.254.43 Faraday 宣布为所有代工厂提供 FinFET 技术设计实施服务 > 消息
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    35.♡.149.61 Preparing For 5G Millimeter Wave And 6G > News
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    104.♡.60.112 ファラデー、UMCの22ULPおよび14FFCのDDR/LPDDRコンボPHY IPソリューションの提供を開始 > ニュース
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    104.♡.60.114 Foundry capacity to stay tight in 2022 as global IC shortage lingers > 새소식
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    104.♡.173.253 On Device AI와 반도체의 변화 > 자료실
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    104.♡.173.255 [報道記事](株)セミソリューション、カナダ代表AI半導体企業Blumind社と事業提携契約締結 > お知らせ
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    34.♡.82.74 【通知】2022年第二次海外标准认证获取支持企业评选 > 注意
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    47.♡.28.179 CES 2024: Sony, Panasonic, and Sharp introduce cutting-edge AI applications in autos, homes > ニュース
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    47.♡.116.223 삼성, TSMC에 승부수…“GAA 적용한 3나노 칩, 내년 상반기 양산” > 새소식
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    34.♡.82.64 ニュース 1 페이지
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    40.♡.167.16 [업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
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    216.♡.66.242 Why Wafer Bumps Are Suddenly So Important > News
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    34.♡.82.71 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    207.♡.13.18 Foundries step up capacity expansions > News
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    47.♡.126.71 TSMC plans price hike for 8-inch foundry services > ニュース
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    47.♡.113.160 [공지] 신주발행 공고 > 공지사항
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    52.♡.144.149 패러데이, 모든 파운드리 위한 FinFET 기술용 설계 구현 서비스 발표 > 새소식
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    168.♡.28.65 UMC may resume 14/12nm nodes for new-gen car, networking chips > News
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    168.♡.28.67 CES 2024: Sony, Panasonic, and Sharp introduce cutting-edge AI applications in autos, homes > News
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    34.♡.82.66 Taiwan foundries may be haunted by power shortage > 消息
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    168.♡.28.64 Taiwan wafer foundry industry, 3Q 2025 > ニュース
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    168.♡.28.66 【新闻报道】Semisolution Co., Ltd.与加拿大领先的AI半导体公司Blumind签署业务合作协议 > 注意
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    104.♡.169.79 ニュース 3 페이지
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    43.♡.131.228 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    141.♡.6.180 [보도기사] ㈜세미솔루션, 한국기업데이터 기술신용평가 ‘기술역량 우수기업’ 인증서 획득 > 공지사항
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    47.♡.27.225 [포럼행사] 공공인프라 시스템 반도체 활성화 방안 포럼 초청 > 공지사항
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    47.♡.46.219 TSMC to raise quotes for 5nm, 3nm process manufacturing in 2025 > News
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    40.♡.167.56 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    34.♡.82.73 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    72.♡.49.113 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고 > 공지사항
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    34.♡.82.76 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    51.♡.211.39 Intel's EMIB becomes potential alternative to TSMC's CoWoS > 消息
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    216.♡.216.135 [공지] 해외특허기술등록의 건 – 시스템반도체 아날로그 설계 IP의 건 > 공지사항
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    47.♡.33.23 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    47.♡.120.158 (주)세미솔루션, KT Eco:N(에코온) 파트너사 정보공유 플랫폼 회원사 등록 > 공지사항
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    34.♡.82.68 Faraday在 DAC 2024 上展示下一代 ASIC 解决方案 > 消息
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    190.♡.84.172 Automotive IC market share to reach 10% by 2026 > ニュース
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    40.♡.167.11 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.54 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    34.♡.82.75 Why Wafer Bumps Are Suddenly So Important > 消息
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    189.♡.67.59 [보도기사] 세미솔루션, '반도체대전(SEDEX 2023)'서 주문형시스템반도체 기술 · 솔루션 공개 > 공지사항
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    34.♡.82.77 [投稿]系统半导体产业发展的政策建议 > 消息
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    47.♡.56.151 [공지] 신주발행 공고 > 공지사항
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    47.♡.56.121 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항

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