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一站式服务

One-Stop & Value-Add Service

Fast Response for Customized Demands
成功进入量产及稳定的收率管理
多种后援支持

为了使系统开发顾客的产品开发及早期的市场进入,通过从产品开发阶段到对成品量产阶段的One-Stop Solution Service,提供适合各工序流程的Engineering Service。 Foundry FAB提供 Wafer后工程,即Package、TEST及最终信赖性验证和量产性验证的一元化解决方案,保障成功服务。

EXPERTISE IN BACKEND TURNKEY SERVICE

Package

支持快速PACKAGE设计验证和改善

在有效的PACKAGE开发和验证上有丰富的经验

在品质管理和费用最小化上做出了贡献

提供能保障ICchip和电子产品板之间的电气信号传递及多种使用环境下长时间使用的,符合IC功能的优化Package Solution。

Test

最佳良品判定及SORT方案协议

TEST SCREEN质量强化及Testability保障

最佳测试环境支持

通过Wafer Die Level的Chip Probe测试和IC Package Level的Final测试,可以进行市场要求条件下的良品甄别。 在产品量产中管理并改善良品收率,提供稳定的 Solution 防止事前量产的 Risk 。

Quality

提供量产收率管理及改善管理支援

迅速建立不良分析及防止方案

最高的信赖性质量保障

品质是使开发的产品达到进入市场目标的基本条件,为了开发高品质的半导体产品,从设计到最终测试,将提供多种可以满足的品质配置。

Reliability

对市场要求的产品寿命管理

产品可靠性保障及要求条件验证

确保适合应用领域的可靠性管理

采用符合客户产品量产性验证的半导体测试条件,通过加速压力条件下的IC package level测试,诊断产品寿命和稳定性,并改善性能。

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