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Business Platform

Turnkey Service

One-Stop & Value-Add Service

Fast Response for Customized Demands
量産進入および安定した収率管理
様々な後工程をサポート

システム開発顧客の製品開発と早期市場参入のために、製品開発段階から製品完成品に対する量産進行段階までのOne-Stop Solution Serviceを通じて、各工程に適したEngineering Serviceを提供します。Foundry FABで工程が行われたWaferの後工程、すなわちPackage、TESTおよび最終信頼性検証と量産性検証まで一元化したソリューションを提供し、サービスの成功を保証します。

EXPERTISE IN BACKEND TURNKEY SERVICE

Package

迅速なパッケージ設計検証と改善をサポート

効率的なパッケージの開発と検証に関する豊富な経験

品質管理およびコスト最小化に貢献

IC chipと電子製品ボード間の電気的な信号伝達および様々な使用環境で長時間使用を保障するようにICの機能と符合した最適化されたPackage Solutionを提供します。

Test

最上の良品判定およびSORT方案を協議

TEST SCREENの品質強化およびTestability保障

最適なTEST環境をサポート

Wafer Die LevelのChip ProbeテストおよびIC Package LevelのFinalテストを通じて、市場のニーズに応える良品選別をサポートします。製品の量産において良品収率改善を管理し、量産リスクを事前に防止できる安定したソリューションを提供します。

Quality

量産収率管理および改善管理をサポート

迅速な不良分析および防止方案を策定

最高の信頼性と品質を保証

品質は開発製品の市場参入のために基本的に要求される条件であり、高品質の半導体製品開発のために、設計から最終テストまで様々な品質仕様を満足できるようにサポートします。

Reliability

市場で求められる製品の寿命管理をサポート

製品の信頼性保証および要求条件検証

応用分野に適した信頼性の管理確保

顧客製品の量産性検証に符合する半導体のテスト条件を適用し、加速ストレス条件でのIC package levelテストを通して製品の寿命と安定性を診断して性能改善をサポートします。

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