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Turnkey Service

High Quality, Fast Response for Customized Demands

通过最好的服务质量生产产品
快速的流程服务和生产管理系统
成功进入批量生产和稳定的产量管理

系统开发为了使客户开发产品并及早进入市场,我们通过从产品开发阶段到成品的批量生产阶段的一站式解决方案服务,提供适合每个过程程序的工程服务。 我们通过为晶圆的后处理提供统一的解决方案来保证成功的服务,即封装,测试,最终可靠性验证和批量生产验证,这些解决方案是由Foundry FAB处理的。

Turnkey 이미지

ONE-STOP SOLUTION SERVICE

Package

快速的包装设计验证和改进支持

高效包装开发和验证方面的丰富经验

有助于质量控制和成本最小化

我们提供与IC功能相匹配的优化封装解决方案,以确保在各种使用环境中长期使用以及在IC芯片和电子产品板之间进行电信号传输。

Test

决定最佳质量并讨论SORT计划

提高测试质量并保证可测试性

最佳测试环境支持

我们通过晶圆晶片级的芯片探针测试和IC封装级的最终测试,支持根据市场需求选择优质产品。我们提供了一种稳定性解决方案,可以通过管理产品批量生产中优质产品的产量提高来提前预防批量生产风险。

Quality

批量生产良率管理和改进管理支持

快速故障分析和预防计划的建立

最佳可靠性质量保证

质量是实现已开发产品进入市场的目标的基本条件,我们支持满足从高质量设计到最终测试的各种质量规范,以开发高质量的半导体产品。

Reliability

支持根据市场需求进行产品寿命管理

产品可靠性保证和要求验证

确保适合应用领域的可靠性管理

通过应用满足客户产品批量生产验证的半导体测试条件,我们可以诊断产品寿命和稳定性,并通过在加速应力条件下进行IC封装级测试来支持性能改善。

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