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Hardware Service

Hardware Service

我们提供从电路设计到基于视频和有线无线通信的嵌入式系统的批量生产的集成服务。

在客户需求分析,电路设计,电路板制造,测试和质量认证等阶段提供硬件开发服务。

电路设计

分析客户需求,确定要使用的设备,然后根据产品概念进行电路设计。

核心技术
회로설계 아이콘

ARM Cortex-A / M / R系列,MIPS系列

FPGA / ASIC / DSP设计

图像处理和图像格式转换技术

电源和信号噪声,EMI,EMC应用设计

模拟/数字电路设计

WIFI/BT,GPS,LTE-CAT M1设计

电路仿真

ORCAD,PADS使用

设计工具
설계툴 이미지

PCB设计

作为将设计的电路实现为PCB的设计阶段,用于PCB设计的CAD程序用于确定将零件放置在PCB上的位置并设计零件之间的布线。
由于PCB设计工作会影响产品的运行,性能,寿命和可靠性,因此从根本上要求完成质量,并且满足开发进度也很重要。在设计完PCB之后,还要进行验证和分析,以通过仿真验证信号线或电源没有问题。

核心技术
회로설계 아이콘

BILD UP PCB设计

1〜15层设计

高速板设计:MIPI,DDR设计

射频板设计

Imp舞蹈板设计

符合EMC的设计

考虑到PCB批量生产的设计

作品工具:PADS,Mentor等

设计工具
설계툴 이미지

PBA生产

SMD(Surface Mount Device)

SMD 이미지

它是将可以直接安装在印刷电路板(PCB)上的表面安装组件连接到电子电路的设备。

组装和测试过程

조립 및 테스트 공정 이미지

作为组装过程的一部分,这是使用表面安装技术(SMT)组装完全操作的印刷电路板(PCB)和印刷线路板(PWB),然后通过后处理和数据上传制作电子模块的过程。

绩效考核

我们执行适用于产品要求和可靠性测试的性能验证,例如有线和无线通信,热冲击,恒温恒湿器,EMI,ESD和EMI。

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테스트 이미지

压力测试

此测试超出了执行应用程序时所需的
各种资源(CPU,RAM,磁盘等)的允许限制,从而产生了异常高的负载。

负载测试

它是指生成适当负载并测量统计上显
着值的测试。负载测试的两个重要目的之
一是检查长期服务可用性的可靠
性测试,其次是性能测试。

性能测试

在逐步增加负载的过程中,如果最大单位时间内的最大吞吐量(TPS)不再增加,则意味着此时要测量值并解释该值。

可靠性测试

确保产品在正常和特殊情况下
均能按预期工作。

SUCCESS STORY

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UVC车载空气净化器

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