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    66.♡.65.161 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    47.♡.123.95 TSMC to move 3nm process to commercial production in 4Q22 > 새소식
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    40.♡.167.24 [투자협약] 보난자-신한GIB 혁신반도체 투자조합 투자 협약식 진행의 건 > 공지사항
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    52.♡.144.168 [투자협약] 보난자-신한GIB 혁신반도체 투자조합 투자 협약식 진행의 건 > 공지사항
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    192.♡.72.87 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    47.♡.62.249 Intel's EMIB becomes potential alternative to TSMC's CoWoS > 새소식
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    146.♡.191.25 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    57.♡.14.16 전자증권 전환대상 주권 등의 권리자 보호 안내 > 공지사항
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    66.♡.74.164 TSMC plans price hike for 8-inch foundry services > 消息
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    66.♡.74.169 SEMISOLUTION
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    52.♡.144.208 [보도기사] ㈜세미솔루션, 한국기업데이터 기술신용평가 ‘기술역량 우수기업’ 인증서 획득 > 공지사항
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    223.♡.252.212 SEMISOLUTION
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    66.♡.65.169 Taiwan foundries may freeze quotes in 2Q22 > 消息
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    188.♡.59.224 [공지] 해외특허기술등록의 건 – 시스템반도체 아날로그 설계 IP의 건 > 공지사항
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    47.♡.43.210 Intel slows its most ambitious node—and signals where the real battle is for now > News
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    57.♡.14.107 [투자협약] 보난자-신한GIB 혁신반도체 투자조합 투자 협약식 진행의 건 > 공지사항
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    57.♡.14.104 [공지] KAIST GCC(글로벌기술사업화센터) 글로벌 시장진출 프로그램 지원사업 선정 > 공지사항
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    66.♡.65.162 CES 2024: Sony, Panasonic, and Sharp introduce cutting-edge AI applications in autos, homes > 消息
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    52.♡.144.206 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    216.♡.216.122 [업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
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    47.♡.127.150 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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    43.♡.241.46 SEMISOLUTION
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    66.♡.74.162 TSMC to expand 7nm and 28nm fab capacities > 消息
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    40.♡.167.151 [전시회참가] 제23회 반도체 산업 대전 SEDEX 2021 전시회 참가의 건 (2021.1027~29) > 공지사항
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    66.♡.65.166 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    40.♡.167.123 [通知]李正元代表荣获产业技术安全表彰——产业通商资源部长官表彰 > 注意
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    47.♡.19.7 [人site] Lee Jung-won, CEO of Semi-Solution "Flexible system semiconductor development environment determines success or failure" > News
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    66.♡.74.161 Taiwan foundries may freeze quotes in 2Q22 > 消息
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    66.♡.74.165 Taiwan wafer foundry industry - 3Q21 > 새소식
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    66.♡.74.160 [공지사항] 제19기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    52.♡.144.195 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    40.♡.167.4 Global wafer foundry industry, 2026 and beyond > 消息
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    57.♡.14.79 [공지사항] 제21기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    66.♡.65.160 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    66.♡.65.167 [사내소식] (주)세미솔루션 기부 동참(후원처: 사단법인 써빙프렌즈인터내셔널) > 공지사항
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    66.♡.65.168 SEMISOLUTION
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    47.♡.59.208 Faraday Delivers SAFE™ IP Portfolio for Samsung Foundry 14LPP Process > News
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    66.♡.74.163 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    52.♡.144.166 공지사항 35 페이지
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    52.♡.144.16 공지사항 68 페이지
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    47.♡.117.111 [공지] 이정원 대표이사 산업기술보안 유공자 표창 수여 – 산업통상자원부 장관 표창 > 공지사항
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    40.♡.167.23 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    57.♡.14.48 [공지] KAIST GCC(글로벌기술사업화센터) 글로벌 시장진출 프로그램 지원사업 선정 > 공지사항
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    52.♡.144.23 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항
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    57.♡.14.86 전자증권 전환대상 주권 등의 권리자 보호 안내 > 공지사항
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    47.♡.126.144 TSMC reiterates 30% growth goal for 2022, citing surging demand from auto, HPC sectors > News
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    57.♡.14.22 [전시회참가] 제25회 반도체대전 SEDEX 2023 전시회 참가의 건 (2023.10.25~27) > 공지사항
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    52.♡.4.213 [유튜브영상] 소재혁신 미중반도체 기술패권경쟁과 한국의 대응전략 > 자료실
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    3.♡.85.38 ESG 주요 이슈 및 중소중견기업 대응 방안 > 자료실
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    52.♡.152.231 Samsung foundry business overview > 消息
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    52.♡.191.202 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    184.♡.167.217 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    3.♡.103.254 TSMC boosted by Intel, AMD, and Nvidia on the AI PC wave > 새소식
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    47.♡.49.253 [인증공지] 소부장전문기업인증서 취득 > 공지사항
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    34.♡.2.57 Taiwan wafer foundry industry, 4Q 2025 > ニュース
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    23.♡.59.87 TSMC capacity utilization fall to widen in 1H23 > 消息
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    52.♡.138.176 [業務協約]セミソリューション - ボナンザPE投資業務条約 > お知らせ
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    52.♡.58.199 패러데이, 모든 파운드리 위한 FinFET 기술용 설계 구현 서비스 발표 > 새소식
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    52.♡.253.129 Foundries see IC design houses scale back orders for 4Q22 > 새소식
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    54.♡.152.179 消息 10 페이지
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    57.♡.14.72 [보도기사] (주)세미솔루션, 자동차반도체분야로 주문형반도체(ASIC) 개발 서비스 확대 > 공지사항
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    18.♡.240.226 K半導体戦略 > アーカイブ
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    52.♡.54.136 SMIC warns of 2026 memory squeeze: AI demand surges, customers turn cautious > ニュース
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    54.♡.172.108 [社内ニュース] 2023年法定義務教育を実施 > お知らせ
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    47.♡.54.62 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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