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    34.♡.82.74 국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다 > 새소식
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    23.♡.119.232 [사내소식] (주)세미솔루션 기부 동참(후원처: 사단법인 써빙프렌즈인터내셔널) > 공지사항
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    3.♡.174.110 SMIC expects over 10% revenue drop in 4Q22 > 消息
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    50.♡.193.48 TSMC may have to raise capex for 2022 > 새소식
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    44.♡.223.68 Taiwan top-3 foundries to see combined revenues surge over 20% in 2021 > 새소식
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    107.♡.208.39 Automotive IC supply remains tight > 새소식
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    18.♡.251.19 [사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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    34.♡.82.65 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    18.♡.58.238 CES 2024 > ニュース
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    34.♡.82.78 패러데이, UMC 22ULP 및 14FFC 기반 DDR/LPDDR 콤보 PHY IP 솔루션 출시 > 새소식
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    18.♡.112.101 Samsung wafer foundry aims to overtake TSMC by 2030 > 새소식
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    17.♡.23.125 UMC reportedly mulling 6% quote hikes for 22/28nm chips in 2023 > News
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    18.♡.47.187 [Notice] CEO Jeong-Won Lee awarded a commendation for industrial technology security – Minister of Trade, Industry and Energy Commendation > Notice
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    52.♡.26.180 Foundries remain aggressive in fab capacity expansions > ニュース
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    40.♡.167.77 グローバルファウンドリ業界、人工知能（AI）ブームで2桁成長 > ニュース
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    23.♡.148.226 TSMC to raise foundry prices by 5-10% across advanced nodes in 2026 > ニュース
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    3.♡.81.66 [공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
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    18.♡.11.93 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    3.♡.105.134 OpenAI's trillion-dollar chip plan can end well if right move is made > News
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    47.♡.63.161 TSMC, Samsung face difficulty in ramping up 3nm chip production > ニュース
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    52.♡.144.23 [전시회참가] 제25회 반도체대전 SEDEX 2023 전시회 참가의 건 (2023.10.25~27) > 공지사항
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    47.♡.42.23 [お知らせ]新株発行のお知らせ > お知らせ
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    34.♡.82.67 TSMC, UMC to see 22/28nm chips capacity fully loaded till end-year > 새소식
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    40.♡.167.48 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    34.♡.82.75 SEMISOLUTION
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    34.♡.82.76 기준일 및 주주명부 폐쇄기간 설정 공고 > 공지사항
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    211.♡.46.164 SEMISOLUTION
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    216.♡.216.174 [공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
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    57.♡.14.49 [특허등록] 특허기술등록의 건 - 시스템반도체 아날로그설계 IP의 건 > 공지사항
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    202.♡.186.28 reference Room 1 페이지
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    108.♡.109.65 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.151 TSMC sees 5/4nm capacity utilization pick up > News
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    34.♡.82.68 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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    52.♡.144.195 【参展】参加第23届半导体产业展SEDEX 2021 (2021.1027~29) > 注意
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    34.♡.82.69 공지사항 2 페이지
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    34.♡.82.70 GF proceeds with IPO plan, likely to crush Intel's takeover bid > 새소식
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    47.♡.53.46 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    34.♡.82.77 일본 반도체,디지탈산업클러스터 > 자료실
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    34.♡.82.73 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    34.♡.82.64 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    47.♡.54.82 TSMC to move 3nm process to commercial production in 4Q22 > News
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    57.♡.14.26 [공지] 이정원 대표이사 산업기술보안 유공자 표창 수여 – 산업통상자원부 장관 표창 > 공지사항
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    47.♡.17.227 NAND flash shortage may occur in 2H24 > ニュース
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    34.♡.82.66 Global wafer foundry industry, 2026 and beyond > News
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    47.♡.120.174 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    136.♡.154.209 패러데이, DAC 2024에서 차세대 ASIC 솔루션 전시 > 새소식
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    146.♡.175.144 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
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    47.♡.41.247 [展示会参加] 第23回半導体産業大戦 SEDEX 2021 展示会参加の件 (2021.1027～29) > お知らせ
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    52.♡.144.156 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    34.♡.82.79 TSMC discloses plan for 2nd fab in Japan > 消息
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