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    40.♡.167.255 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    207.♡.13.54 [보도기사]세미솔루션, ‘2025년도 구매연계·상생협력R&D사업 유공자 포상’ 수상 > 공지사항
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    144.♡.32.114 SEMISOLUTION
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    17.♡.19.202 [업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
  • 005 profile_image
    40.♡.167.57 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
  • 006 profile_image
    157.♡.39.202 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    202.♡.141.189 SEMISOLUTION
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    191.♡.139.195 智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺 > 消息
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    202.♡.166.243 Specialty IC foundry VIS considering 12-inch fab > ニュース
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    207.♡.13.168 공지사항 42 페이지
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    186.♡.100.197 [보도기사] 대기업-중소기업 맞손…수입 의존했던 디스플레이 부속품 R&D로 국산화 개발 성공 > 공지사항
  • 012 profile_image
    40.♡.167.43 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
  • 013 profile_image
    57.♡.14.51 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
  • 014 profile_image
    202.♡.136.95 注册为Semisolution Co., Ltd.会员、KT Eco:N(Ecoon)合作伙伴信息共享平台 > 注意
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    40.♡.167.68 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.75 SMIC expects over 10% revenue drop in 4Q22 > 새소식
  • 017 profile_image
    177.♡.165.40 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
  • 018 profile_image
    47.♡.37.228 [報道記事](株)セミソリューション、カナダ代表AI半導体企業Blumind社と事業提携契約締結 > お知らせ
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    40.♡.167.50 [공지] 2022년2차 해외규격인증획득지원사업자 선정 > 공지사항
  • 020 profile_image
    14.♡.61.177 TSMC to raise quotes for 5nm, 3nm process manufacturing in 2025 > ニュース
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    157.♡.39.195 [공지] 이정원 대표이사 산업기술보안 유공자 표창 수여 – 산업통상자원부 장관 표창 > 공지사항
  • 022 profile_image
    52.♡.144.236 [新闻文章] Semisolution 在“SEDEX 2023”上推出按需系统半导体技术和解决方案 > 注意
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    52.♡.144.157 공지사항 41 페이지
  • 024 profile_image
    40.♡.167.18 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    182.♡.103.221 최신상품
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    123.♡.34.142 [보도기사] (주)세미솔루션, 자동차반도체분야로 주문형반도체(ASIC) 개발 서비스 확대 > 공지사항
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    191.♡.52.234 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
  • 028 profile_image
    216.♡.66.242 Foundries step up capacity expansions > 새소식
  • 029 profile_image
    207.♡.13.102 패러데이, DAC 2024에서 차세대 ASIC 솔루션 전시 > 새소식
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    146.♡.180.135 [사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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    66.♡.79.35 ファラデー、Intel 18AテクノロジーでArmベースの64コアSoCを開発する計画を発表 > ニュース
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    52.♡.144.170 [社内ニュース] (株)セミソリューション寄付参加(後援先:社団法人サービングフレンズインターナショナル) > お知らせ
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    47.♡.116.134 [Press article] Semisolution unveils on-demand system semiconductor technology and solution at ‘SEDEX 2023’ > Notice
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    207.♡.13.107 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    190.♡.68.175 K-Semiconductor strategy > reference Room
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    52.♡.144.197 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
  • 037 profile_image
    52.♡.144.225 [공지사항] 제22기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    170.♡.123.66 [공지사항] 제19기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    18.♡.36.1 전체검색 결과
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    3.♡.213.161 [중소벤쳐기업진흥공단] 한국반도체 산업 분석 보고서 > 자료실
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    3.♡.85.234 Samsung wafer foundry aims to overtake TSMC by 2030 > 消息
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    3.♡.70.171 글로벌 파운드리 업계, 인공지능(AI) 붐으로 두 자릿수 성장세 > 새소식
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    34.♡.77.232 Why Wafer Bumps Are Suddenly So Important > ニュース
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    107.♡.181.148 TSMC to fab Nvidia next-gen AI chip, sources say > 消息
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    98.♡.66.172 [전시회참가] 제25회 반도체대전 SEDEX 2023 전시회 참가의 건 (2023.10.25~27) > 공지사항
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    100.♡.107.38 [보도기사] ㈜세미솔루션, 한국기업데이터 기술신용평가 ‘기술역량 우수기업’ 인증서 획득 > 공지사항
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    3.♡.174.110 [공지] KAIST GCC(글로벌기술사업화센터) 글로벌 시장진출 프로그램 지원사업 선정 > 공지사항
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    52.♡.33.248 [업무협약] 세미솔루션 - 보난자PE 투자업무 협약 > 공지사항
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    44.♡.69.106 전체검색 결과
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    3.♡.69.161 전체검색 결과
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    14.♡.187.87 [공지] 한국무역보험공사 Honors Club 회원사 선정 > 공지사항
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    35.♡.253.85 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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    66.♡.79.32 [보도기사] ㈜세미솔루션, 한국기업데이터 기술신용평가 ‘기술역량 우수기업’ 인증서 획득 > 공지사항
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    18.♡.102.186 SEMISOLUTION
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    157.♡.39.11 [공지사항] 임시주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    100.♡.118.16 자동차 신뢰성과 안전필수시스템 ISO26262의 이해 > 자료실
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    34.♡.193.60 SEMISOLUTION
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    3.♡.215.150 SEMISOLUTION
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    34.♡.2.57 SEMISOLUTION
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    179.♡.45.98 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    179.♡.194.177 세미솔루션 홍보영상 자료 (CHN,JPN) > 자료실
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    202.♡.181.131 TSMC maintains high capacity utilization for 7nm process platform > ニュース
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    182.♡.220.117 TSMC to soon announce 2nd fab project in Japan, say sources > News
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    47.♡.36.126 Automotive IC market share to reach 10% by 2026 > News
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    5.♡.113.136 대표이사님앞 특별 제안 > 고객문의
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    66.♡.71.102 SMIC expects over 10% revenue drop in 4Q22 > 새소식
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    14.♡.189.41 Taiwan wafer foundry industry - 3Q21 > ニュース

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